SHINKAWA MP-2W2

SHINKAWA MP-2W2 可能是一款双盘台式金相试样磨抛机，将试样预磨和抛光操作结合为一体，通过不同的转盘转速实现磨抛功能，可用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光等操作，为后续的金相分析做准备。

产品参数

参考MP-2型金相试样磨抛机，其参数可能如下：

磨盘直径：220mm左右。

抛盘直径：220mm左右。

磨盘/抛盘转速：可能有600r/min、800r/min等不同转速可选。

电动机：功率550W，电压220V，频率50Hz。

产品规格

外形尺寸：参考MP-2型，可能约为740×700×320mm。

重量：参考MP-2型，约55kg。

产品系列

属于SHINKAWA公司MP系列金相试样磨抛机，该系列产品在功能和用途上具有相似性，可能在一些细节设计、规格参数或自动化程度等方面存在差异，以满足不同用户的需求。

产品特征

双盘设计：设有左研磨盘和右抛光盘，可同时进行研磨和抛光操作，提高制样效率，也可两人同时操作。

冷却装置：带有冷却装置，在预磨时可对试样进行冷却，防止试样因过热而破坏金相组织。

操作方便：转盘通过带轮的转速比获得不同转速，实现磨抛功能。砂纸在大气压作用下可紧贴磨盘，无需粘结或夹紧，抛光盘上的抛光织物可通过扣圈固定，更换方便。

产品作用

用于金相试样的制备，通过研磨和抛光等操作，使试样表面达到所需的平整度和光洁度，以便在显微镜下观察和分析材料的金相组织，为研究材料的性能、质量和微观结构提供基础。

产品用途

专门用于金相试样的磨抛处理，在金相分析流程中，是将经过切割、镶嵌等前期处理的试样进行精细加工，获得适合金相观察表面的关键设备。

应用领域

材料科学研究：在高校、科研机构的材料学相关专业中，用于研究各种金属和合金材料的微观组织结构，以探索材料的性能与结构之间的关系。

金属加工企业：对生产过程中的金属制品进行金相分析，检测材料的质量、评估热处理工艺的效果，以及分析产品失效原因等，从而优化生产工艺，提高产品质量。

机械制造行业：用于对机械零件的材料进行金相检验，确保零件的材料质量和性能符合要求，保障机械设备的可靠性和安全性。