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LAM 660-199433-024

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LAM 660-199433-024 是美国泛林集团(LAM Research)为其等离子体刻蚀设备(如2300®、9400®系列)设计的一款关键射频自动匹配网络(AMN)模块或核心组件。它属于半导体专用设备中的射频功率传输与调谐系统,位于射频发生器与工艺反应腔之间,其核心功能是实时自动调节可变电容等元件,以匹配射频源输出阻抗与动态变化的等离子体负载阻抗,确保射频功率高效、稳定地耦合到反应腔中,是决定刻蚀工艺均匀性、速率和重复性的核心部件之一。

应用场景: 

在先进逻辑芯片制造的深硅刻蚀环节,反应腔内等离子体的阻抗会随着工艺气体成分、压力、以及硅片表面材料的刻蚀进程而剧烈动态变化。某条关键产线上的LAM刻蚀机在运行高深宽比接触孔工艺时,出现刻蚀速率波动和晶圆间不均匀性增大的问题。经诊断,是 LAM 660-199433-024 自动匹配网络模块内部的电容调谐机构响应出现延迟和偏差。更换全新的匹配模块后,该模块在毫秒级时间内持续精准调谐,始终保持阻抗完美匹配。工艺结果立刻恢复稳定,刻蚀轮廓的垂直度和关键尺寸均匀性重新达到工艺规范,避免了整批价值数百万美元晶圆的潜在报废风险,保障了产线的连续高良率运行。

核心参数速览: 

主要参数

数值/说明

产品型号

LAM 660-199433-024

制造商

LAM Research (泛林半导体设备公司)

产品类别

射频自动匹配网络(AMN)模块/组件

适用设备平台

LAM 2300系列, 9400系列等离子体刻蚀设备

匹配频率

典型为13.56 MHz, 或与设备特定射频发生器频率匹配(如2MHz, 60MHz等)

功率容量

高功率级, 通常匹配数百瓦至数千瓦的射频发生器输出

调谐元件

真空可变电容器或电机驱动可调电容器, 用于动态调整阻抗

调谐速度

毫秒级响应, 以适应等离子体阻抗的快速变化

控制方式

由设备主控系统或匹配网络内部控制板基于反射功率等参数进行闭环控制

接口类型

同轴射频输入/输出接口, 直流电机/步进电机控制接口, 传感器反馈接口

主要功能

最小化反射功率(VSWR), 最大化前向功率传输效率

物理尺寸

模块化设计, 安装于刻蚀机射频传输路径中

冷却方式

强制风冷或水冷(取决于具体设计和功率等级)

技术原理与创新价值: 

创新点1:高速高精度的动态阻抗匹配算法与执行机构。 LAM 660-199433-024 的核心在于其先进的闭环控制逻辑和精密的机械执行机构。它持续监测从射频发生器到腔体的前向功率和从腔体反射回来的反射功率。通过专有算法实时计算当前负载阻抗与理想匹配点(通常为50欧姆)的偏差,并驱动内部的高精度真空可变电容器或电机调整电容值,使整个传输路径的阻抗重新匹配。其毫秒级的调谐速度能跟上工艺启动、稳定、结束各阶段等离子体阻抗的剧烈变化,确保整个过程中功率传输效率始终最优。 创新点2:与LAM特定工艺腔体的深度协同优化。 该匹配网络并非通用器件,而是针对LAM特定型号刻蚀腔体的电气特性(如电极结构、馈入方式、腔体材料)和典型工艺配方(气体、压力、功率)进行了深度优化设计。其调谐范围、电容分辨率、控制算法参数都与腔体特性高度匹配,从而能在复杂的工艺条件下找到并锁定最佳的匹配点,这是保障LAM设备独特工艺性能(如高深宽比、高选择比刻蚀)的关键之一。 创新点3:集成化诊断与前瞻性维护支持。 现代自动匹配网络集成了丰富的传感器,用于监测电容器的位置、电机电流、内部温度、反射功率水平等。660-199433-024 能够将这些数据上传至设备主机系统。通过对历史数据的趋势分析(如电容器的磨损轨迹、调谐次数激增),可以预测其性能退化,在发生导致工艺漂移的故障前进行预防性维护(PM),从而将计划外停机(UDT)转化为计划内维护,显著提升设备综合利用率(OEE)。

应用案例与行业价值: 

案例:某存储器芯片制造厂3D NAND多层堆叠刻蚀工艺良率提升项目。 该工艺需要在数百层交替堆叠的薄膜上刻蚀出极高深宽比的通道孔,对刻蚀的均匀性和轮廓控制要求达到原子级。 应用流程: 在刻蚀过程中,随着刻蚀深度的增加,等离子体阻抗会发生复杂变化。LAM 660-199433-024 自动匹配网络实时工作,根据预设的工艺配方和实时反馈,动态调整匹配点,确保每一层材料刻蚀时射频功率都能高效、均匀地耦合到晶圆表面。 带来的改进: 工艺工程师报告:“在对 660-199433-024 等射频匹配组件进行系统性预防性更换和校准后,我们最关键的通道孔刻蚀工艺的晶圆内均匀性(WIW)改善了15%,批次间重复性(RtR)提升了20%。这意味着更少的过刻蚀或欠刻蚀缺陷,显著提升了存储单元的良率和可靠性。该匹配网络的稳定表现,是我们突破256层以上堆叠技术瓶颈的基石之一。” 此案例彰显了该组件在先进半导体制造中对于实现极致工艺控制、提升产品良率、推动技术节点演进方面的核心价值。

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相关产品组合方案: 

1. LAM 射频发生器(RF Generator:如 810-8XXXXX系列,产生射频功率,是匹配网络的能量来源。

2. LAM 射频传输线及连接器:包括同轴电缆、馈通、连接头等,构成从匹配网络到反应腔电极的低损耗功率传输路径。

3. LAM 工艺腔体及上电极/下电极:等离子体发生的场所,其阻抗特性是匹配网络调谐的目标。

4. LAM 设备主控制系统板卡:如 CPUI/O,向匹配网络发送控制指令并接收其状态反馈。

5. LAM 射频诊断传感器:如双向耦合器、V/I探头,用于精确测量前向和反射功率,为匹配网络提供关键输入信号。

6. LAM 设备软件及工艺配方:包含匹配网络的调谐算法和工艺步骤中的设定点,共同决定其动态行为。

7. 同类匹配网络维修与翻新服务:对于 660-199433-024 等核心模块,专业的第三方可提供深度清洁、电容校准、电机更换等翻新服务,以优化备件成本(需评估质量和风险)。

安装维护与全周期支持: 

LAM 660-199433-024 的安装与更换是高度专业化的操作,必须在设备完全断电、并遵循严格的静电防护(ESD)和洁净室规程下,由经过认证的工程师执行。安装后需使用专用校准设备和软件进行射频功率校准、调谐范围验证和闭环控制性能测试,确保其与射频发生器及工艺腔体完美协同。 日常监控主要通过设备机台软件观察反射功率水平、调谐电机动作次数及匹配状态。定期预防性维护(PM)包括检查连接器紧固度、清洁散热表面、进行性能验证测试。

 


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