TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出用于机械解耦式超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS（订购代码：B59110W2111W032）的演示套件（订购代码：Z25000Z291...
阅读量：3022024
介绍 半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完...
阅读量：2662024
2024 年 1 月 18 日，中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（C...
阅读量：2102024
2024年1月18日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与Sphere娱乐有限公司（纽约证券...
阅读量：3102024
2024年1月18日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，与聚焦于碳化硅(SiC)半导体...
阅读量：2122024
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