2023年12月11日,中国上海 —作为全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G2 NVMe™ SSD的升级版本——EXCERIA PLUS™ 极至...
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2023 年, AIoT 平台与服务供应商研华科技宣布与 AI 芯片先驱厂商 Hailo 建立新的战略合作伙伴关系,共同拓展高算力的边缘 AI 产品组合。通过此次合作,研华将利用 Hailo 的 AI...
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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装,为工业和可再生能源应用的设计人员提供更...
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据EDN电子技术设计报道,尼康宣布将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”,生产效率、套刻精度都进一步提升。据悉,尼康这款曝光机采用增强型iAS设计,可用于高精度...
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实验任务任务:基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成旋转调节系统设计并观察调试结果要求:转动底板上的旋转编码器,调整核心板数码管数值在0~99之间...
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