业内消息，近日三星电子和 SK 海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。知情人士透露三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。...
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鸣志展位将是高端制造和物流领域的热点之一。我们将展示丰富的运动控制产品及解决方案，满载“新”意，夺目而来。我们在此诚邀各位莅临N1展馆B1鸣志展台，期待与您深入探讨物流行业的未来动力。...
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报道中称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付，并于2024年在西安工厂陆续引进可生产236层NAND的设备。...
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10月17日，工信部发布《关于公布2023年度中小企业特色产业集群名单的通告》(以下简称“《通告》”)，北京市海淀区集成电路设计产业集群、江苏省常州市新北区新能源汽车电气设备产业集群等100个集群上榜。...
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据悉，中新泰合芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。...
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