DFN双面无引脚封装, 因其封装体积小，形式简单，高引脚密度，热管理和防干扰能力佳，稳定性和可靠性高等优点，被广泛应用于各种需要小型化设计的应用场景，如移动设备，笔记本电脑，TWS耳机等。矽力杰致力于...
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全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布，推出MATLAB®和Simulink®产品系列版本 2023b（R2023b）。R2023b 推出了两款新产品和几项重要更新，它们可为工程师和研...
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电力电子产品设计人员致力于提升工业和汽车系统的功率效率和功率密度，这些设计涵盖多轴驱动器、太阳能、储能、电动汽车充电站和电动汽车车载充电器等。这些系统的主要设计挑战之一是在降低系统成本的同时，实现更出...
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英特尔四年五个节点稳步前行，Meteor Lake开启分离式模块架构时代让AI PC加速普及，Meteor Lake率先引入神经网络处理单元NPU专攻AI...
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。图示1-大联大世平基于易冲半...
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