全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他...
阅读量：2302023
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今日推出三款全新LNP™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。以特种聚碳酸酯（...
阅读量：2462023
前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。而得益于新型导电材料的发展，应用...
阅读量：1752023
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的...
阅读量：2862023
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向使用到磁场检测的车载应用开发出新的霍尔IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。近年来，随着汽车的电动化和高性能化发展，以及...
阅读量：3102023
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