2023 年 6 月 26 日，拉斯维加斯 — HPE DISCOVER —AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，其 AMD EPYC™ 嵌入式系列处理器正为 Hewlett Packar...
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软银株式会社（以下简称“软银”）与尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）共同研发出面向高空平台（High Altitude Platform Station、以下简称“HAPS “）的轻量、高效、高可靠...
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低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持，Nordic致力于为物联网企业...
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市场上琳琅满目的投影仪芯片不知道怎么选？来看看这款当贝X5，它采用全新大师级芯片MT9679，性能全面提升亮度达到新高，可谓是家用激光投影仪的巅峰级产品。它的亮度达到2450 CVIA流明，白天直接投...
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中国上海，2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采...
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