面对近年来制造业数位（DX）、绿色（GX）双轴转型需求，东元集团也在本届台湾国际工具机展（TMTS 2024）期间，展示了一系列突破性产品，包括全新IE5超高效率马达、低碳马达系列T-HiPro+、交...
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为工业物联网开发者设计的全新服务出现，LitePoint 携手研华科技（Advantech）推出「研华工业无线（AIW）嵌入式设计服务」，为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软...
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意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。尺寸...
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开放计算项目(OCP)是一个非营利组织，专注于推动各企业在数据中心产品设计及最佳实践方面加强交流。近日，该组织发布了开放机架第三版(ORV3)规范。规范中比较显著的变化在于设计架构从12 V迁移到了4...
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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业...
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