机器学习 (ML) 正成为嵌入式设计人员开发或改进各种产品的标准要求。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 机器学习开发...
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Credo Technology近日发布两款新品：集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。该两款芯片可加速客户产品的上市进度，为解决超大数据中心、AI后端...
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为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。焊线器件中的热传...
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IT之家9 月 8 日消息，据中兴通讯官方消息，中兴通讯现已在深圳光博会期间正式发布了业界首款带屏 3000Mbps FTTR 系列产品 —RoomPON 5.0。IT 之家附中兴通讯 RoomPON...
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只有使用正确的PCB叠层进行构建，高速设计才能成功运行。您的叠层必须正确布置电源和接地层，为信号分配足够的层，并且所有材料组和铜选择均能以适当的规模和成本制造。如果设计人员能够获得正确的叠层，那么在确...
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