





LAM 810-046015-010是泛林集团(Lam Research)为半导体制造设备开发的高精度运动控制模块(VIOP III系列PCB组件)。该产品通过工业级EtherCAT协议实现多轴设备同步控制,确保晶圆加工工艺的纳米级精度。

应用场景
某存储芯片制造商在薄膜沉积设备升级中,原有控制模块因信号延迟导致镀膜厚度偏差超5%。部署 LAM 810-046015-010 后:
· 实时同步8个真空机械臂动作周期
· 沉积均匀性提升至98.7%
· 设备综合效率(OEE)提高22%
核心参数速览
参数类别 | 技术规格 |
产品型号 | 810-046015-010 |
制造商 | Lam Research |
产品类别 | 工业运动控制模块 |
通信协议 | EtherCAT(<1ms周期同步) |
控制通道 | 3轴步进/伺服驱动 |
电源要求 | 24V DC ±10%(峰值功耗18W) |
环境适应性 | 0-50°C / 5-95% RH(防冷凝) |
抗震等级 | IEC 60068-2-6(5-17Hz, 3.5mm振幅) |
物理结构 | 100×60×30mm 铝合金铠装 |
接口类型 | M12-8针工业接口+凤凰端子 |
技术原理与创新价值
1. 时间敏感网络(TSN)架构:
硬件级时钟同步精度达±0.1μs,消除多轴运动累积误差
2. 动态阻抗补偿技术:
六层PCB板自动调节信号阻抗,在300MHz射频干扰下误码率趋近于零
3. 双环路热管理:
温度传感器+PWM联合调控,确保-10°C冷启动不丢步
应用案例与行业价值
案例:功率半导体碳化硅蚀刻
在1200V SiC MOSFET产线中,Lam 810-046015-010实现:
· 工艺突破:控制等离子源扫描精度至0.05°,刻蚀深宽比提升至40:1
· 成本节约:模块MTBF>200,000小时,年维护成本降低37万美元
· 客户评价:
“该模块的亚微秒级响应使我们的蚀刻速率标准差降至1.8%(行业平均4.5%)” —— 客户首席工程师

相关产品组合方案
协同型号 | 功能定位 |
810-099175-009 | VIOP III主控制器,扩展256点I/O |
810-801237-001 | 高扭矩步进驱动器(支持200Nm电机) |
810-048219-021 | 光栅信号处理板(0.1μm分辨率) |
605-707109-001 | 设备级环网网关(冗余环网<50ms) |
810-17016-1 | 主动散热基板(热阻<0.8°C/W) |
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